Intel Foundry представляет решения для AI и высокопроизводительных вычислений

Intel Foundry опубликовала рекламный документ, раскрывающий свои последние достижения в сфере проектирования аппаратного обеспечения для приложений ИИ и HPC. В рамках этого Intel продемонстрировала тестовый чип, который иллюстрирует возможности компании в области корпусирования. Презентованная система в корпусе (SiP) сопрягает четыре логических блока, 12 стеков HBM4 и два блока ввода-вывода, что значительно отличается от предыдущей концепции с 16 логическими блоками и 24 стеками HBM5, разработанной в прошлом месяце.

Чип построен на технологическом процессе Intel 18A, имеет вертикальную архитектуру и использует технологию межчиплетного интерфейса EMIB-T. Эта платформа, ориентированная на UCIe, обеспечивает высочайшую плотность соединений и оптимизацию энергопотребления благодаря множеству инноваций, включая PowerVia и встроенные конденсаторы. Intel стремится привлечь клиентов, хотя детали о будущем ИИ-ускорителе Jaguar Shores, запланированном на 2027 год, остаются неизвестными.